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常見LED芯片的特點

發布時間:2017-07-26 瀏覽次數:8778

常見LED芯片的特點:


一、MB芯片


定義:METAL BONDING(金屬粘著)芯片;該芯片屬于UEC的專利產品。


特點: 1.采用高散熱系數的材料---SI 作為襯底、散熱容易。

      2.通過金屬層來接合(WAFER BONDING)磊晶層和襯底,同時反射光子,避免襯底的吸收。

      3.導電的SI襯底取代GAAS襯底,具備良好的熱傳導能力(導熱系數相差3-4倍),更適應于高驅動電流領域。

      4.底部金屬反射層、有利于光度的提升及散熱

      5.尺寸可加大、應用于HIGH POWER領域、ER:42MIL MB

二、GB芯片


定義:GLUE BONDING(粘著結合)芯片;該芯片屬于UEC的專利產品


特點:1.透明的藍寶石襯底取代吸光的GAAS襯底、其出光功率是傳統AS(ABSORBABLE STRUCTURE)芯片的2倍以上、藍寶石襯底類似        TS芯片的GAP襯底。

      2.芯片四面發光、具有出色的PATTERN

      3.亮度方面、其整體亮度已超過TS芯片的水準(8.6mil)

      4.雙電極結構、其耐高溫電流方面要稍差與TS單電極芯片


三、TS芯片

定義:transparent structure(透明襯底)芯片、該芯片屬于HP的專利產品。


特點: 1.芯片工藝制作復雜、遠高于AS LED

      2.信賴性卓越

      3.透明的GAP襯底、不吸收光、亮度高


四、AS芯片


定義:ABSORBABLE STRUCTURE(吸收襯底)芯片


特點: 1.四元芯片、采用MOVFE工藝制備、亮度項對于常規芯片要亮

      2.信賴性優良

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