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簡述LED貼片知識

發布時間:2017-06-20 瀏覽次數:11401

LED貼片燈由FPC電路板、LED燈、優質硅膠套管制成。防水性能,使用低壓直流供電安全方便,發光顏色多樣,色彩鮮艷;戶外使用可以抗UV老化、變黃、抗高溫等優勢,該產品廣泛用于建筑物輪廓燈、娛樂場所準裝飾照明、廣告裝飾燈光照明燈領域。


貼片式LED的封裝工藝是先把熒光粉和環氧樹脂配置好,做成一個模子,然后把配好熒光粉的環氧樹脂做成一個膠餅,并將膠餅貼在芯片上,周圍再灌滿環氧樹脂,從而制成SMD封裝的LED。例如,如圖1所示。市場上比較常見的外形尺寸為50(mm)×50(mm)的貼片式LED內部封裝有三個LED芯片,外延出六個引腳,將其焊接到PCB電路板表面上,由于是直接用導熱膠貼在散熱板表面,從而使散熱性得到了很大改善,使得可靠性大大提高,光衰也變小。對于高功率LED主要采用高導熱金屬陶瓷復合基板,它的主要特點有:

(1)高熱傳導低熱阻;

(2)熱膨脹系數匹配(TCE:6.2);

(3)抗紫外線;

(4)耐腐蝕和黃化;

(5)符合ROHS標準;

(6)耐高溫。


LED封裝的熱阻對于LED芯片的壽命具有決定性的影響,特別是對大電流驅動的LED芯片,LED封裝產品的成本和散熱性能取決于封裝支架的結構,而封裝支架正向體積小、厚度薄、散熱好的方向發展,在單個貼片LED中封裝更多的LED芯片必須考慮散熱問題,而采用高導熱金屬陶瓷復合基板的大功率貼片式LED最重要的優勢就是超低熱阻

主要封裝:

0402   尺寸1.0*0.5*0.6mm(毫米)


0603   尺寸1.6*0.8*0.8mm(毫米)

0805   尺寸2.0*1.25*0.8mm(毫米)

1206   尺寸3.2*1.6*0.8mm(毫米)


照明封裝類器件:

SMD LED 3528  尺寸3.5*2.8*1.2mm(毫米)

3528貼片燈珠,功率0.06w,流明值6-7LM,7-8LM,8-9LM,光效最高可以達到150LM/w。

SMD LED 2835

2835貼片燈珠,功率0.2w,流明值20-22LM,22-24LM,24-26LM,光效最高可以達到130LM/w。

SMD LED 5050  尺寸5*5*1.8mm(毫米)

5050貼片燈珠,功率0.2w,流明值20-22LM,22-24LM,24-26LM,光效最高可以達到130LM/w。

SMD LED 5630  尺寸5.6*3.0*1.2mm(毫米)

5630貼片燈珠,功率0.5w,流明值50-55LM,55-60LM,光效最高可以達到130LM/w。

SMD LED 3014  尺寸3.0*1.4*1.2mm(毫米)

3014貼片燈珠,功率0.1w,流明值11-12LM,12-13LM,光效最高可以達到130LM/w。


焊接注意事項:


1. 清潔不要使用不明化學液體清洗SMD LED:不明的化學液體可能會損壞SMD LED。當必要清洗時,把SMD LED 沉浸在酒精里,在正常的室溫下少于1 分鐘并且自然干燥15 分鐘,然后才開始使用。

2. 防潮濕包裝為避免產品在運輸及儲存中吸濕,SMD LED 的包裝是用防潮的鋁包裝袋包裝,并且包裝袋里面含有干燥劑及濕度卡,干燥劑主要起到控制包裝袋里的濕度,濕度卡主要是起到監控包裝袋里的濕度。

3. 儲存

a.包裝袋密封后貯存在條件為溫度< 40℃, 濕度 < 90%RH,保存期為12 個月。當超過保質期時,需要重新烘烤。

b.在開包裝之前,請先檢查包裝袋有無漏氣,如果有漏氣現象,請重新烘烤后再使用。

c.開封后請在以下條件使用:溫度< 30℃、濕度在60%RH 以下;如果使用時間超出24 小時,須做以下烘烤處理才可使用。

d.烘烤條件:產品在烘箱在溫度為70℃ ± 5℃;相對濕度≤10%RH,時間: 24 小時。


e.從包裝袋中拿出產品再烘烤。在烘烤的過程中不能打開烤箱門。


4. 焊接. 手工焊接作業

a.使用的烙鐵必須少于25W,烙鐵溫度必須保持在低于315℃ ,焊接時間不能超過2 秒。

b.烙鐵不能接觸到環氧樹脂部分。

c.當焊接好之后,要讓它冷卻下來到溫度低于40℃才可以包裝。


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