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LED燈珠的發展趨勢一

發布時間:2016-04-09 瀏覽次數:15498

 一般LED按其封裝類型可分為插件式LED(又叫LAMP系列)和貼片式LED(又叫SMD系列),近年隨著半導體行業高速發展和封裝技術不斷提升,SMD系列產品得廣泛使用尤其是在照明領域。調查發現,目前室內照明和戶外照明已基本完成SMD系列光源對LAMP系列光源的全面替代。

 

 目前LED封裝形式技術升級快速,從SMD到COB,從倒裝再到無極封裝,給行業的發展注入新的動力。如今LED燈珠行業寵兒2835燈珠,功率0.1W至2W可廣泛用于燈管、泡、PAR燈、筒燈、面板燈和工礦燈等產品。隨著市場的發展和客戶要求不斷提高,LED產品也將不斷進行優化創新。


 在如今的照明市場,大多LED燈珠廠家以犧牲價格來換取市場,不斷降價促銷,以便占領LED市場的份額。CSP封裝的產生,極大的解決了客戶對于產品成本的要求。CSP封裝具有無基板、免焊線、體積小和光密度高等優點。應用在PCB板上,有效地縮短了熱源到基板的熱流路徑從而降低光源的熱阻。同時也解決了因鍵合線不牢靠而造成產品失效的隱患,進一步提升了產品的可靠度。光源尺寸變小,光密度變高也簡化了二次光學設計的難度。由于CSP封裝去除了基板/支架和金線,使得其成本得到大幅下降。

 然而CSP封裝也存在一定技術難題,如:CSP產品尺寸小,機械強度先天不足,材料分選測試過程難度大,SMT貼裝技術要求較高等等。CSP免封,裝對于燈具廠家的應用屬于全新的課題,仍有許多問題尚待解決。


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